半导体设备处于半导体产业链的上游，是半导体制造的核心支撑，具有高技术壁垒及附加值特点，其技术和工艺发展能够决定整个半导体产业可以达到的硬性尺寸标准边际值，对整个半导体产业起着放大和支撑作用。全球晶圆厂扩产叠加先进工艺迭代推动半导体设备市场进入新一轮景气周期。据SEMI公告，2021年全球半导体设备销售额达1026亿美元，同比增长44%，创下历史新高，中国大陆再次成为全球最大的半导体设备市场，销售额达296亿美元，同比增长58%，显著高于全球增速，同时预测2022年全球半导体设备销售额有望扩增至1140亿美元，预计至2027年将达到1425亿美元，行业发展态势向好。中国半导体设备行业进入国产替代加速阶段。随着本土设备厂商不断加大研发投入，近年来已有了一定的技术沉淀，已在多个设备的工艺制程中实现了国产化替代，另有部分设备正处于产品验证中，即将进入产业化量产阶段。另外，美国对中国半导体制造制裁升级，2022年10月7日，美国BIS商务部出台针对中国大陆先进半导体、半导体制造和支持半导体制造业的出口管制新规，管制措施适用于将美国设备或零部件出口到中国大陆的特定先进逻辑或存储芯片晶圆厂，本次管制新规也将进一步加快推动大陆半导体设备的国产化进程。 
↓部分研究展示

本次专项研究重点由行业认知、行业发展现状、案例分析及行业趋势研判几个部分展开。系统分析了半导体设备行业地位、产业链解构、行业特点等内容；另外从国际、国内两个层面出发，分别剖析半导体设备市场发展现状、企业竞争格局特点、区域分布特点等问题；并通过对本土设备龙头的发展历程、业务布局、发展模式等分析，了解本土设备厂商的发展特点；最后基于以上研究对未来半导体设备行业发展趋势做出研判。

在集体讨论环节中，儒余的伙伴们积极发言，纷纷就专项研究成果提出了自己想法和见解，为后续的成果优化提供了宝贵的建议。

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